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五方加熱排膠爐適用范圍: 氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鋯、介質(zhì)陶瓷和精細(xì)陶瓷元件的脫脂和預(yù)燒結(jié)一體化工藝，也可以用于陶瓷粉體材料、 磁性材料、LTCC，MLCC，NTC，NFC，陶瓷芯等其他電子元器件的排膠、預(yù)燒和燒結(jié)工藝，采用五方加熱方式，采用的熱場控制方式使得低溫排膠和高溫預(yù)燒的溫場均勻性好，保證了排膠和燒結(jié)兩個工藝段所需要的溫場均勻性。
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